抄板电子产品怎样制定调试方案？

PCBA克隆是为了完整的实现原有电子产品的功能，为确保克隆PCBA产品的功能正常运行，需进行一系列的测试和调试。由于PCBA克隆属于逆向开发，在定制调试方案上存在一些不同。

PCBA克隆产品调试包括哪些内容？

1.对整机内电感线圈的可调磁芯、可变电阻器、电位器、微调电容器等可调元器件及与电气指标有关的调谐系统、机械传动部分等进行调整，使之达到预定的性能指标和功能要求。

2.用规定精度的测量仪表对单元电路板和整机的各项技术指标进行测试，以此判断被测项技术指标是否符合规定的要求。

PCBA克隆产品调试工作的主要内容有以下几点：

1.正确合理地选择和使用测试所需的仪器仪表；

2.严格按照调试工艺指导卡的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试，完成后按照规定的方法紧固调整部位；

3.排除调整中出现的故障，并做好记录；

4.认真对调试数据进行分析、反馈和处理，并撰写调试工作总结，提出改进措施。

对于简单的小型PCBA克隆产品，调试工作简便，一旦装配完成后，可以直接进行整机调试；

对于结构复杂、性能指标要求高的整机，调试工作先分散后集中，即通常可先对单元电路板进行调试，达到要求后，再进行总装，最后进行方案整机调试。

对于大量生产的电子整机方案，调试工作一般在流水作业装配线上按照调试工艺卡的规定进行调试。

对于复杂的大型设备，根据设计要求，可在生产厂进行部分调试工作或粗调，然后在总装场地或实验基地按照技术文件的要求进行最后安装及全面调试。

怎样制定PCBA克隆产品调试工艺？

调试工艺是指一整套适用于调试某方案的具体内容与项目（如工作特性、测试点、电路参数等）、步骤方法、测试条件与测量仪表、有关注意事项与安全操作规程。同时，还包括调试的工时定额、数据资料的记录表格、签署格式与送交手续等。

调试工艺方案编制得是否合理，直接影响到PCBA克隆产品调试工作的效率得高低和质量得好坏。因此，事先制定一套完整的、合理的、经济的、切实可行的调试方案是非常必要的。不同的PCBA克隆产品有不同的调试方案，但PCBA克隆产品调试工艺编制原则是基本相同的：

1.根据产品的规格、等级、使用范围和环境，确定调试的项目及主要性能指标。

2.在全面理解该产品的工作原理及性能指标的基础上，确定调试的重点、具体方法和步骤。调试方法要简单、经济、可行和便于操作；调试内容具体、切实、可行、测试条件仔细、清晰，测量仪器和工装选择合理，测试数据尽量表格化，以便从数据结果中录找规律。

3.调试中要充分地考虑各个元件之间、电路前后级之间、部件之间等的相互牵连和影响。

4.对于大批量生产的PCBA克隆产品，调试时要保证产品性能指标在规定范围内的一致性，否则，会影响产品的合格率及可靠性。

5.要考虑到现有的设备条件、人员的技术水平，使调试方法、步骤合理可行，操作安全方便。

6.尽量采用新技术、新元器件（如免调试元器件、部件等）、新工艺，以提高生产效率及产品质量。

7.调试工艺文件应在样机调试的基础上制定。既要保证产品性能指标的要求，又要考虑现有工艺装备条件和批量生产时的实际情况。

8.充分考虑调试工艺的合理性、经济性和高效率。重视积累数据和认真总结经验，不断提高调试工艺水平，从而保证调试工作顺利进行。

调试原则

PCBA克隆产品调试过程是一个循序渐进的过程，其原则是：

先外后内；

先调结构部分，后调电气部分；

先调独立项目，后调存在相互影响的项目：

先调试静态参数，后调试动态参数；

先调试基本指标，后调试对质量影响较大的指标等。

调试工艺流程

PCBA克隆产品的整机调试步骤应该在调试工艺文件中明确、细致地规定出来，使操作者容易理解并遵照执行。由于PCBA克隆产品的种类繁多，电路复杂，内部单元电路的种类、要求和及技术指标等也不相同，所以调试程序也不尽相同。但对一般PCBA克隆产品来说，调试一般工艺过程包括：整机外观检查、结构调试、电源调试、整机功耗测试、整机统调、整机技术指标的测试等工艺。

1.整机外观检查。检查项目因产品的种类、要求不同而不同，具体要求可按工艺指导卡进行。对于一般的PCBA克隆产品主要检查机壳外观、机内异物、功能开关、紧固螺钉、按键或按钮等项目。

2.结构调试。PCBA克隆产品是机电一体化产品，结构调整的目的是检查整机装配的牢固性和可靠性。具体内容有：各单元电路板、部件与整机的连接、连线是否牢固可靠，有无松脱现象；调节装置是否灵活到位；插头、插座接触是否良好等。

3.电源调试。检查确认产品的供电系统（如电源电路）的开关处于“关”的位置，检查电源变换开关是否符合要求、保险丝是否装入、输入电压是否正确，然后插上电源开关插头，闭合电源开关通电。接通电源后，电源指示灯亮，此时应注意指示灯是否点亮，有无放电、打火、冒烟现象，有无异常气味等现象。若有这些现象，立即停电检查。另外，还应检查各种保险开关、控制系统是否起作用，各种散热系统是否正常工作。

电源调试通常在空载状态下进行，切断该电源的一切负载后进行初调。其目的是避免因电源电路未经调试带负载，容易造成部分电子元器件的损坏。调试时，接通电源电路板的电源，测量有无稳定的直流电压输出，其值是否符号设计要求或调节取样电位器使达到额定值。测试检测点的直流工作点和电压波形，检查工作状态是否正常，有无自激振荡等。空载调试正常后，电源加负载进行细调。在初调正常的情况下，加上定额负载，再测量各项性能指标，观察是否符合设计要求。当达到要求的最佳值时，锁定有关调整元件（如电位器等），使电源电路具有加负载时所需的最佳功能状态。

4.整机功耗测试。整机功耗测试是PCBA克隆产品的一项重要技术指标。测试时常用调压器对待测整机按额定电源电压供电，测出正常工作时交流电流，两者的乘积即得整机功耗。如果测试值偏离设计要求，说明机内存在故障隐患，应对整机进行全面检查。

5.整机统调。调试好的单元电路装配成整机后，其性能参数会受到不同程度的影响。因此，装配好整机后应对其单元电路板再进行必要的调试，从而保证各单元 电路板的功能符合整机性能指标的要求。

6.整机技术指标的测试。对已调试好的整机应进行技术指标测试，以判断它是否达到设计要求的技术水平。不同类型的整机有不同的技术指标，其测试方法也不尽相同。必要时应记录测试数据，分析测试结果，写出调试报告。

调试过程中要接触到各种测试仪器和电源，在这些仪器设备及被测试机器中常常带有高压电路、高压大容量电容和MOS电路等。为保护调试人员的人身安全和避免测试仪器及元器件的损坏，必须严格遵守安全操作规程。调试工作中的安全措施主要有测试环境的安、供电设备的安全、测试仪器的安全和操作安全等。PCBA克隆产品调试的经验与方法可以归纳为四句话：电路分块隔离，先直流后交流，注意人机安全，正确使用仪器。