PCBA工艺流程

PCBA是PCB经过SMT和DIP工序加工的成品模块，PCBA加工工艺流程主要涉及SMT表面组装和DIP封装两个方面。不同的表面组装元器件存在规格上的差异，因此在插装和组装上会有不同的工艺要求，典型的PCBA表面组装加工方式有全表面组装、单面混装、双面混装等几种常见的元器件组装。

全部采用表面组装元器件组装的称为全表面组装，插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装（混装）。

组装方式		示意图	电路基板	焊接方式	特点
全表面组装	单面表面组装		单面PCB陶瓷基板	单面再流焊	工艺简单、适用于小型、薄型简单电路
	双面表面组装		双面PCB陶瓷基板	双面再流焊	高密度组装，薄型化
单面混装	SMC/SMD和THC都在A面		双面PCB	先A面再流焊，后B面波峰焊	一般先贴后插，工艺简单
	THC在A面，SMC/SMD在B面		单面PCB	B面波峰焊	PCB成本低，工艺简单，先贴后插
双面混装	THC在A面，两面都有SMC/SMD		双面PCB	先A面再流焊，后B面波峰焊	适合高密度组装
	两面都有SMC/SMD和THC		双面PCB	先A面再流焊，后B面波峰焊，B面插件后附	工艺复杂，很少采用

PCBA加工工艺流程

全表面组装工艺流程

全表面组装是PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单面表面组装和双面表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。

单面表面组装工艺流程

1. 印刷焊膏

2. 贴装元器件（贴片）

3. 再流焊

双面表面组装工艺流程

通常有下面两种不同工艺

1. B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转pcb→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊

2. A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊

单面混装工艺流程

单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可在主面。也可在幅面。

1. SMC/SMD和THC在同一面

印刷焊膏→贴片→再流焊→插件→波峰焊

2. SMC/SMD和THC分别在两面

B面施加贴片胶→贴片→固化胶水→翻板→A面插件→B面波峰焊

双面混装工艺流程

双面混装是指双面都有SMC/SMD，THC在主面，也有可能两面都有THC。

1. THC在A面，A、B面都有SMC/SMD

PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固话→翻板→A面插件→B面波峰焊

2. A、B面都有SMC/SMD和THC

PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固话→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插件→波峰焊

PCBA加工工艺流程应考虑因素

选择工艺流程主要依据PCBA元器件的组装密度和SMT生产线的设备条件，当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时，可参考

尽量采用再流焊的方式，因为同波峰焊相比，再流焊具有如下优势

1. 再流焊不需要把元器件直接浸渍到熔融的焊料中，受到的热冲击较小。

2. 只需要在焊盘上施加焊料，用户能控制焊料的量，减少虚焊、桥接等焊接缺陷产生，可靠性高。

3. 有自定位效应，当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在表面张力的作用下，自动被拉回到近似目标位置。

4. 焊料中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能准确地确保焊料的成分。

5. 可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。

6. 工艺简单，修板工作量小，节省人力、电力和材料。

在一般密度的混合组装条件下，当SMC/SMD和THC在PCB的同面时，采用A面印刷焊膏，再流焊，B面波峰焊工艺。当THC在PCB的A面、SMC/SMD在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。

在高密度混合组装时，没有THC或只有极少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，少量THC采用后附的方法。当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、固话、波峰焊的PCBA加工顺序。