PCB抄板后怎样打样，需注意什么问题？

PCB抄板依照电路板实物反推出原理图、BOM清单及PCB文件，然后进行PCB打板制成PCB电路板，后续购买元器件，进行PCBA加工。抄板及PCBA加工介绍的内容很多，但要做好PCB抄板后期的制板却不是一件容易的事情。

PCB抄板后怎样打板两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制板水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，怎样才能完整的抄出一块PCB板，使后续的PCB打样及批量加工能正常进行?

1. 确定所抄板PCB类型

电路板可以分普通PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板、既有高频率又有小信号处理的PCB板。

如果是普通的PCB板，只要做到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误即可，如有中负载线和长线，就要采用一定的手段进行处理，减轻负载，长线要加强驱动，重点是防止长线反射。

当板上有超过40MHz的信号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，比如线间串扰等问题。

高频PCB板抄板，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速PCB抄板时应引起足够的重视。

有毫伏级甚至微伏级的微弱信号的PCB抄板，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太微弱，非常容易受到其它强信号的干扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大降低信噪比。以致于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。

对板子的调测也要在抄板阶段加以考虑，测试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。

此外PCB抄板层数，元器件封装，板子的机械强度，后续PCB打样也需要对原电路板做相应参考。

2. 元器件功能对布局布线的要求

特殊元器件在布局布线时有特殊的要求，如LOTI和APH所用的模拟信号放大器，模拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟小信号部分要尽量远离功率器件。在OTI板上，小信号放大部分还专门加有屏蔽罩，把杂散的电磁干扰给屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺，功耗大发热厉害，对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑，若采用自然散热，就要把GLINK芯片放在空气流通比较顺畅的地方，而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响。如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件，有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视。

3. 元器件布局的考虑

元器件的布局对电性能的考虑，连线关系密切的元器件尽量放在一起，高速线布局时尽可能短，功率信号和小信号器件分开。

在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观，便于测试。板子的机械尺寸，插座的位置等也需认真考虑。

高速PCB板抄板中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素。信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大，特别是对高速的ECL电路板抄板，虽然集成电路块本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线(每30cm线长约有2ns的延迟量)带来延迟时间的增加，可使系统速度大为降低。象移位寄存器，同步计数器这种同步工作部件最好放在同一块插件板上，因为到不同插件板上的时钟信号的传输延迟时间不相等，可能使移位寄存器产主错误，若不能放在一块板上，则在同步是关键的地方，从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度必须相等。

4. 对布线的考虑

传输线传输延迟时间比信号上升时间短得多，信号上升期间所产主的反射都将被淹没。不再呈现过冲、反冲和振铃，MOS电路板抄板来由于上升时间对线传输延迟时间之比大得多，所以走线可长以米计而无信号失真。逻辑电路特别是超高速ECL集成电路由于边沿速度的增快，若无其它措施，走线的长度必须大大缩短，以保持信号的完整性。

TTL对快速下降边沿采用肖特基二极管箝位方法，使过冲量被箝制在比地电位低一个二极管压降的电平上，这就减少了后面的反冲幅度，较慢的上升边缘允许有过冲，但它被在电平“H”状态下电路的相对高的输出阻抗(50～80Ω)所衰减。PCB抄板需考量TTL的应用与改善，由于电平“H”状态的抗扰度较大，使反冲问题并不十分突出，对HCT系列的器件，若采用肖特基二极管箝位和串联电阻端接方法相结合，其改善的效果将会更加明显。