深圳专业PCB抄板公司,【电路板抄板,芯片解密,样机制作,PCBA克隆加工】一条龙厂家

网站地图 咨询热线:159-8933-0751

技术分享

怎样抄板,PCB抄板方法图解

发布日期 :2021-03-11

不管是你抄板,还是你被别人抄板,这篇关于PCB抄板步骤详细文章都对你有用。你可以看看你的抄板方法是否“专业”,你也可以针对这些步骤想想怎样防止别人抄板……本文详解PCB抄板步骤,还包括双面板的抄板方法。

PCB抄板步骤

步骤一:制作BOM清单与拆件

BOM清单:就是物料清单﹐指产品所需要的零部件的清单及组成结构。

1. 对于需要抄板工作的PCB﹐首先用数码相机拍几张元器件位置的照片﹐注意拍摄效果﹔打印或手画一份表格填写PCB板上所有元器件的型号、参数、位置编号以及封装参数等﹐尤其是二极管、三极管的方向﹐IC缺口的方向﹐电容器极性等。

抄板步骤1
抄板步骤1

2. 逐一拆掉PCB板上的元器件。按从高到低、从大到小的顺序拆卸并再次核对元器件位置编号、序列编号。

3.拆板完成后﹐根据记录元器件信息的序列清单﹐就可以制作BOM清单了。也就是通过对元器件进行测试与分析﹐将元器件的所有相关参数汇总成表格。常用的仪器有电桥测试仪、高精度万用表等。测量数据越精准﹐越能保证BOM清单的准确度。

4.制成BOM清单后就需要进行物料采购。

步骤二:扫描仪扫描

1.将拆掉所有元器件的PCB板焊盘孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净﹐最好用砂纸将PCB走线打磨出来 (打磨方向要与扫描仪的扫描方向垂直)。然后放人扫描仪内﹐扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素﹐以便得到较清晰的图像。启动PHOTOSHOP软件﹐用彩色方式将两层分别扫人。注意﹐PCB在扫描仪内的摆放一定要横平竖直﹐否则扫描的图像就无法使用。

抄板步骤2
抄板步骤2

2.调整画布的对比度、明暗度﹐使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈﹐然后将次图转为黑白色﹐检查线条是否清晰﹐如果不清晰﹐则重复本步骤。如果清晰﹐将图存为黑白BMP格式文件TOP·BMP和BOT·BMP﹐如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP软件进行修补和修正。

步骤三:Altium Designer13软件合成

1.将扫描所产生的两个BMP格式的文件分别转为 Altium Designer格式文件﹐在AltiumDesigner中调人两层﹐如果两层的焊盘和过孔的位置基本重合﹐表明前面的BOM清单的制作、拆件、扫描仪扫描等几步做得不错。如果有偏差﹐重新把扫描文件调人两个BMP格式文件进行对板。PCB抄板是一项极需要耐心的工作﹐因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

抄板步骤3
抄板步骤3

2.将PCB顶层 (TOP层)的BMP转化为TOP·PCB﹐注意要转化到丝印层 (SILK层)﹐就是黄色的那层﹐然后在顶层描线即可﹐并且根据所拍摄的元器件位置放置器件。画完后将丝印层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。

3.在AltiumDesigner13中将TOP·PCB和BOT·PCB调人﹐合为一个图即可。

4.用激光打印机将顶层、底层分别打印到透明胶片上 (1:1的比例)﹐把胶片放到那块PCB上﹐比较一下是否有误。

多层板抄板须知

对于多层板的抄板要麻烦一些,因为内层看不见,只能破坏样品。常用的办法是首先对顶层和底层进行抄板,并保存好底层和顶层拆前的照片(以备查用),精确的方法是拆除全部元器件,并对所有元器件参数登记,并对元器件与丝网印刷层的编号逐一对应,保留原始资料后,再对裸PCB板照相或扫描,获得的照片或扫描图载入软件,软件不同,对照片格式要求不同,尺寸过大的照片文件会太大,影响抄板速度,所以过大的PCB板可以分成几小块进行抄板,然后拼合。上、下两层完成后,就可以用砂纸打磨表面已完成的层,逐步露出内层,抄一层、再磨下一层,直到全部完成。

多层板抄板方法
多层板抄板方法

当PCB抄板板比较大、元件比较多的时候,调试起来往往会遇到一些困难,但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。首先要大概观察一下,PCB抄板板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

抄板疑难解析

目前采用软硬件结合的方法可以获得比较好的安全性能,对于该类PCB抄板,要想解密此硬件,可以通过绕过硬件认证,获得密钥以及反汇编等技术手段。所以可以从以下几个方面来采取措施以达到成功抄板。

最简单的防范手段是采用口令认证。目前主流的处理器芯片都会有唯一的ID号,在系统上电后,首先读取该ID号,确认此ID号在授权范围内,从而保证硬件的有效性。这种方法基本不会增加开发成本,且能达到一定的保护效果。为增加安全性,可以对ID号进行加密处理。但这种口令直接传输的方式,会被很容易地破解。

放置焊盘和过孔:放置好元件封装后,接下来的工作是放置焊盘和过孔,先在CAD里测量好焊盘的内径和外径,再在绘图菜单中,选择园环子项,并确定环的内径和外径,在放置焊盘时要将尺寸一样大小的焊盘一次性的放完,但是四方焊盘和多边形的焊盘无法放置,虽说在CAD里可用填充的方法将多边形填成实体,但是填充的实体转到PORTEL99里面后只会有一个空的边框.因此,如果PCB图中有多边形的焊盘的话,我们可用线条将焊盘边缘描出来,转到PORTEL99里后再放上相应的焊盘。

反汇编是对软件加密最具杀伤力的技术手段。目前很多MCU都会采用一些加密措施来防范解密者从MCU的Flash中获得二进制文件。但这种方法还是会被解密者通过非侵入式,侵入式或半侵入式手段攻克。而如果程序通过加密的方式下载,则可以很好的避免直接的反汇编。从加密的二进制文件中获得密钥和加密算法或绕开硬件认证是比较困难的,这就有效防止了产品被盗版。

QQ在线客服
业务咨询 技术咨询 售后服务
扫描二维码

电话咨询

0755-27784603 15989330751